来源：| 2021-12-09 14:02:15
其中N7+即第二代7nm，EUV总计4层。即便如此，这也相较于多重曝光也节省了时间，提高了芯片的生产效率。
不过，迭代到5nm后，EUV的层数达到了14层，包括但不限于触点、过孔以及关键金属层等过程。
而最快2022年投产的3nm，为了实现15%的性能提升、30%的功耗下降以及70%的密度增加，ASML(阿斯麦)透露，EUV将超过20层，也就是鳍片和栅极都要引入EUV切割掩模。
阿斯麦CEO Peter Wennink表示，EUV层数增加有很多好处，比如只需要单重曝光而不是DUV设备的多重曝光，对DRAM芯片同样如此。
为此，台积电将需要确保EUV光刻机的安装数量，但他们显得非常有信心。
(编辑：互联网 作者：互联网)
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